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DB850シリーズ

DB850シリーズ
DB850シリーズは高精度化を追及したDB830plus+の上位シリーズです。
DAFプロセス採用の積層パッケージ、ペーストプロセスの汎用品対応を高次元で両立した2-in-1コンセプトのダイボンダです。
ダイレクトモードとパラレルモードの容易な切替えにより、最適プロセスに対応したフレキシブルな生産が可能です。

高品質・高生産性

中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現

多段積層対応

  • • ボンディング位置決め精度向上
  • • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
  • • 積層時のパーティクル低減のクリーン化

薄ダイボンディング技術

  • • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
  • • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを低減

シリーズ

DB850H

DB850シリーズ

DB830plus+シリーズ

DB830plus+シリーズ
DB830plus+シリーズはDAFプロセス採用の積層パッケージ、及びペーストプロセスの汎用品に対応した2-in-1コンセプトの高精度ダイボンダです。
ダイレクトモードとパラレルモードの容易な切替えにより、最適プロセスに対応したフレキシブルな生産が可能です。

高品質・高生産性

中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現

多段積層対応

  • • ボンディング位置決め精度向上
  • • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
  • • 積層時のパーティクル低減のクリーン化

薄ダイボンディング技術

  • • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
  • • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを低減

シリーズ

DB830plus+D/DB830plus+/DB830plusH
/DB830plusS

DB830plus+シリーズ

DD100シリーズ

DD100シリーズ

DD100

DD100シリーズ DS100

DS100

DD100はDBシリーズの特徴を活かし、新開発のDual pickup & bond headユニットを搭載、さらに新開発のDual laneによりウェハカテゴリー分けが可能となり、様々な生産形態を選択できる高生産性対応のダイボンダです。
さらに、Single lane仕様のDS100をラインナップ。

高品質・高生産性

新開発Dual pickup & bond head & Dual laneと中間ステージの組合せによる高品質・高生産性を実現

多彩な生産対応

  • • 新開発Dual lane搭載により、ウェハカテゴリー分けおよび異なる製品の生産対応が可能
  • • Single laneでのウェハカテゴリー対応による小型化も選択可能

薄ダイボンディング技術

  • • 多段突き上げ方式などによる薄ダイピックアップが可能
  • • 多彩なボンディングシーケンスによるダイへのストレスを低減

シリーズ

DD100 / DD100F / DS100

DD100シリーズ

DD100

DD100シリーズ DS100

DS100