DBシリーズ

DB830plus+
DB830plusH
DB830plusHはDAFプロセス採用の積層パッケージ、及びペーストプロセスの汎用品に対応した2-in-1コンセプトの高精度ダイボンダです。
ダイレクトモードとパラレルモードの容易な切替えにより、最適プロセスに対応したフレキシブルな生産が可能です。

高品質・高生産性

中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現

多段積層対応

  • • ボンディング位置決め精度向上
  • • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
  • • 積層時のパーティクル軽減のクリーン化

薄ダイボンディング技術

  • • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
  • • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを軽減

シリーズ

DB830plus+/DB830plus/DB830P

DB830plus+
DD100
DD100
DD100はDBシリーズの特徴を活かし、新開発のDual pickup & bond headユニットを搭載、さらに新開発のDual laneによりウェハカテゴリー分けが可能となり、様々な生産形態を選らず事ができる高生産性対応のダイボンダです。

高品質・高生産性

新開発Dual pickup & bond head & Dual laneと中間ステージの組合せによる高品質・高生産性を実現

多彩な生産対応

  • • 新開発Dual lane搭載により、ウェハカテゴリーわけおよび異なる製品の生産対応が可能
  • • 装置前面および背面からの操作が可能

薄ダイボンディング技術

  • • 多段突き上げ方針などによる薄ダイピックアップが可能
  • • 多彩なボンディングシーケンスによるダイへのストレスを軽減

シリーズ

DD100 / DD100F

DD100

CMシリーズ

DB830plus+
CM700X
CM700Xは、高速DRAMに必要な先端パッケージの組立に対応しています。ラミネーション機能、一括認識撮影搭載により性能性を、高精度位置合わせ技術採用により、狭パッドピッチ対応を実現しています。

特長

  • • 300mm、200mmウェハ対応可能
  • • DRAMパッケージのμBGA*、BOC組立に対応
  • • 各パッケージにマッチしたフレキシブルなマウントモード選択可能
  • *「μBGA」はTessera社の登録商標です。

シリーズ

CM700R / CM700X / CM700MX

DB830plus+