製品情報PRODUCTS
DB850シリーズ
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DB850シリーズは高精度化を追及したDB830plus+の上位シリーズです。
DAFプロセス採用の積層パッケージ、ペーストプロセスの汎用品対応を高次元で両立した2-in-1コンセプトのダイボンダです。
ダイレクトモードとパラレルモードの容易な切替えにより、最適プロセスに対応したフレキシブルな生産が可能です。 -
高品質・高生産性
中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現
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多段積層対応
- • ボンディング位置決め精度向上
- • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
- • 積層時のパーティクル低減のクリーン化
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薄ダイボンディング技術
- • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
- • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを低減
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シリーズ
DB850H
DB830plus+シリーズ
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DB830plus+シリーズはDAFプロセス採用の積層パッケージ、及びペーストプロセスの汎用品に対応した2-in-1コンセプトの高精度ダイボンダです。
ダイレクトモードとパラレルモードの容易な切替えにより、最適プロセスに対応したフレキシブルな生産が可能です。 -
高品質・高生産性
中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現
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多段積層対応
- • ボンディング位置決め精度向上
- • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
- • 積層時のパーティクル低減のクリーン化
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薄ダイボンディング技術
- • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
- • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを低減
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シリーズ
DB830plus+D/DB830plus+/DB830plusH
/DB830plusS
DB820
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DB820は、DB830plus+シリーズをベースとし、ペーストプロセスをターゲットとしています。
ASICなどのロジック及びアナログ製品の生産をサポート可能な高速・小ダイボンディング技術を兼ね備えるダイボンダです。
PKGの小型化、高密度実装化、積層構造に対応するDAFプロセスでの生産も可能です。 -
高品質・高生産性
- • DB830plus+シリーズから継承された高品質・高安定性
- • 作業性改善(省人化／均一化）をテーマにしたペースト製品向け機能拡充
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小ダイボンディング技術
- • Min□0.3㎜までの安定した小ダイハンドリング技術の実現
- • 高分解能光学系によるペースト高精度検査機能の搭載
DD100シリーズ
DD100
DS100
- DD100はDBシリーズの特徴を活かし、新開発のDual pickup & bond headユニットを搭載、さらに新開発のDual
laneによりウェハカテゴリー分けが可能となり、様々な生産形態を選択できる高生産性対応のダイボンダです。
さらに、Single lane仕様のDS100をラインナップ。 -
高品質・高生産性
新開発Dual pickup & bond head & Dual laneと中間ステージの組合せによる高品質・高生産性を実現
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多彩な生産対応
- • 新開発Dual lane搭載により、ウェハカテゴリー分けおよび異なる製品の生産対応が可能
- • 装置前面および背面からの操作が可能
- • Single laneでのウェハカテゴリー対応による小型化も選択可能
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薄ダイボンディング技術
- • 多段突き上げ方式などによる薄ダイピックアップが可能
- • 多彩なボンディングシーケンスによるダイへのストレスを低減
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シリーズ
DD100 / DD100F / DS100
DD100
DS100
FC300
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FC300はFOPLP・Chipletパッケージの生産で使用される、大型パネルへのボンディングに対応したダイボンダです。
FaceUp/FaceDownボンドの容易な切替えや、複数種ウェハの混載プロセスも対応可能です。 -
高品質・高生産性
- • 新開発DualGantryDriveによる高精度・高生産性の実現
- • 高分解能光学系搭載によるダイ位置認識精度の向上
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大型パネル対応
- • 最大750x750mmのパネルサイズ、670x670mmのボンドエリアに対応
- • ボンドステージでのパネルアライメント機能搭載
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多彩な生産対応
- • マルチウェハ対応（レシピ切替/ツールチェンジ）によるマルチダイ生産が可能
- • EFEM接続によるパネル搬送対応実績あり
