私たちの仕事OUR FIELD

「未来をつくる」を支える
デジタルデバイスの進化を縁の下で支えています。

ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。

半導体の製造工程は、半導体の回路図の設計からウェハの上に回路を作り上げるまでの「前工程」と、ウェハのダイシングから組立・最終検査までの半導体製品を完成させる「後工程」に分かれます。

ファスフォードテクノロジは、後工程の「ダイボンディング」工程を行うダイボンダ装置を得意分野とし、その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップシェアを誇ります。

「ダイボンディング」とは?

切り出したダイをパッケージに収納するために基板に貼り付けるのがダイボンディングです。
ダイシングが完了したウェハの中から良品のみを選択し、パッケージ用のダイパッドに乗せてから、接着剤などで固定します。

現在では、厚さ25μmのダイを16層まで積層する構造が量産化され、今後更に薄ダイ化、積層数アップが求められています。
この薄いダイを破損させずに、正確に積層する技術を提供できるのもファスフォードテクノロジの強みです。