社長あいさつMESSAGE

「SPEEDをモットーに、お客様・パートナーと共に挑戦し、成長する」ことが、私たちの理念です。

平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。

このたび、ファスフォードテクノロジ株式会社の代表取締役社長に就任いたしました、粟生浩之（あおう ひろゆき）です。

当社は、長年に渡り、半導体製造装置のダイボンダ開発に取り組んでおります。

ダイボンダとは、ウエハーからICチップをピックアップし、リードフレームやパッケージ基板上に搭載・積層する装置ですが、 当社は、世界で初めて12インチウエハーに対応した装置を開発し、特にSSDに搭載されるメモリーやスマートフォンの メインメモリーの積層ダイボンディング分野において、現在も高いシェアを誇っています。

この実績を支えているのは、当社独自の高度な技術力です。決められた位置に高精度でダイを積層する技術、そして身近な物に例えるなら、コンビニのレジ袋とほぼ同じ25〜40ミクロンという極薄ウエハーを割ることなく、低ストレスでピックアップする技術は、他社の追随を許さない高精度・高品質の実現によるものと考えています。

半導体技術は、日々進化を続ける非常に変化の激しい分野です。当社のビジョンである「ボンディング技術で世界をリードする」を実現するためには、半導体市場の変化をいち早く捉え、最先端のボンディング技術を磨き続け、変化に迅速に対応し、SPEEDをモットーに挑戦し続けることが重要です。

高品質な電子機器の普及を通じて、より多くの人々の心豊かな暮らしを実現するためにも、私たちは半導体後工程装置の開発に注力し、ボンディング技術で世界をリードし続けることで、さらなる成長を目指してまいります。

皆様におかれましては、今後とも変わらぬご支援とご鞭撻を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。