私たちの技術OUR TECHNOLOGY

メモリ向けダイボンダで世界トップ
シェアを誇るファスフォードテクノロジ
の技術を紹介します。

技術1
低ストレスダイピックアップ技術
低ストレスダイピックアップ技術 イメージ
薄く、脆いダイをやさしく丁寧に。
固定されたダイにストレスをかけずに、ピックアップする技術。
ダイの厚さは25~50㎛ととても薄く、レジ袋の薄さとほぼ同等です。そのためとても脆く、板ガラスのように、力をかけるとすぐに割れてしまいます。
ファスフォードテクノロジのダイボンダは、そんな薄く脆いダイを上から真空吸着でピックアップするのと同時に、下から突き上げてフォローすることで、ストレスをかけずに扱える技術を持っています。
技術2
高精度ダイ積層技術
高精度ダイ積層技術 イメージ
決められた位置に、寸分の狂いなく正確に。
ピックアップしたダイを正確な位置に置き、積層していく技術。
ダイの積層量が増えることによって「メモリの大容量化」が可能になるので、とても重要な技術です。
より薄いダイを、何重にも重ねることで、コンパクトで大容量の記録媒体ができ上がり、それを搭載するデバイスの小型化が実現するというわけです。