社長あいさつMESSAGE

SPEEDをモットーに、お客様・パートナーと共に挑戦し、成長する

平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。

ファスフォードテクノロジ株式会社 代表取締役社長の粟生浩之です。

近年、AI、データセンター、自動運転、IoTなどの急速な進展により、半導体は世界の発展と人々の暮らしを支える最も重要な技術基盤の一つとなっています。

私たちファスフォードテクノロジは、その半導体製造の後工程において欠かせない「ダイボンディング技術」を核とし、世界中のお客様のものづくりを支えてきました。 当社は世界に先駆けて12インチウエハー対応のダイボンダを開発し、現在もメモリー向け積層パッケージ分野において高い競争力を維持しています。その根底にあるのは、長年培ってきた精密制御技術、薄型ウエハーハンドリング技術、そしてお客様の課題に真摯に向き合う現場力です。

しかし、私たちは過去の実績に満足するつもりはありません。

半導体業界はかつてないスピードで変化しています。AI向け半導体、高帯域メモリー（HBM）、先端パッケージングなど、新たな市場が次々と誕生する中で、私たちもまた変化し続けなければなりません。

当社のビジョンは、 「ボンディング技術で世界をリードする」 ことです。 その実現に向けて、私たちは常にお客様の声に耳を傾け、最先端の技術を追求し、新しい価値を創造し続けます。そして社名の由来でもある「FAST」の精神を大切にしながら、SPEEDをモットーに意思決定と行動を加速させ、市場の変化を成長の機会へと変えてまいります。

また、私が目指しているのは、技術だけでなく「人」が輝く会社です。 社員一人ひとりが挑戦を楽しみ、自ら成長し、世界に通用する技術や製品を生み出すことに誇りを持てる企業でありたいと考えています。年齢や経験に関係なく、新しいことに挑戦する意欲を尊重し、多様な人材が活躍できる環境づくりを進めてまいります。

私たちは、お客様、パートナー企業の皆様、そして社員とその家族を含めたすべてのステークホルダーと共に成長する企業でありたいと願っています。 半導体技術を通じて社会の発展に貢献し、より豊かで便利な未来を実現するため、これからも挑戦を続けてまいります。

今後とも、変わらぬご支援とご鞭撻を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。