歴史HISTORY
株式会社日立製作所半導体事業部の後工程グループ会社として 株式会社青梅電子工業所設立
ゲルマトランジスタ用ステム生産開始
社員食堂を開いたことが評価され、東京都知事より福祉増進協力感謝状受賞
社名を株式会社日立青梅電子工業所に変更
パワーIC生産開始
半導体装置製作部門であるプレシジョンセンタ発足
パワーIC新製品(新SIL）生産開始
社名を日立青梅電子株式会社に変更
半導体製造装置の開発、製造、および、保全業務開始
高速全自動ワイヤボンダ(AUTAS)生産開始
羽村工場設立(東京都羽村市)
社名を日立東京エレクトロニクス株式会社に変更
超高感度ガス分析装置（大気圧イオン化質量分析装置）が昭和60年度日刊工業新聞「10大新製品賞」を受賞
ペレットボンダPBシリーズ生産開始
山梨工場操業開始
高速・高精度LOCマウンタLMシリーズ生産開始
汎用製品用ダイボンダDBシリーズ生産開始
DRAM専用ダイボンダCMシリーズ生産開始
ISO9001認証取得
ISO14001認証取得
高崎装置部門を山梨工場に集約
世界初300mm対応装置DB530販売開始
株式会社東日本セミコンダクタテクノロジーズ新設
備考: 日立東部セミコンダクタ株式会社と日立北海セミコンダクタ株式会社相模工場と合併
社名を株式会社ルネサス東日本セミコンダクタに変更
営業部門を山梨工場に集約
ダイボンダ装置
世界NO.1売上達成
株式会社ルネサス東日本セミコンダクタの装置事業部門が株式会社日立ハイテクインスツルメンツに統合
小惑星「イトカワ」の探査機「はやぶさ」の開発に参画した研究機関・企業に政府から表彰された際、持ち帰ったサンプル分析に当社装置もプラントに組み込まれ、日立グループの表彰に貢献
VLSIよりCS Award受賞
株式会社日立ハイテクインスツルメンツのボンディング装置事業部門が分社しファスフォードテクノロジ株式会社を新設
ファスフォードテクノロジ株式会社として独立
高速・高性能・自動化対応ダイボンダ DDシリーズを生産開始
やまなし産業大賞ものづくり大賞部門 大賞受賞
株式会社FUJIのグループ会社に参入
300mm対応装置出荷4500台達成
事務所棟完成
300mm対応装置出荷5000台達成
