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2026.06.15

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Notice of End of Support for Flexible Die Bonder DB830

2026.06.10

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Notice of End of Support for Flexible Die Bonder DB800HS/HSD【Updated】

2026.06.02

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Notice of Support Termination for DB800/DB830 series　Running on Windows XP

2026.06.02

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Notice of Support Termination for Die Bonder Running on Windows 7

2026.03.18

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FUJI集团旗下Fasford Technology将在SEMICON China 2026全球首次公开新世代固晶机「XERDIA」

2025.04.03

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在迪斯可中工藝研究中心安裝DB850H

2025.04.03

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在迪斯科中工艺研究中心安装DB850H

2025.03.18

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SEMICON China 2025