我们的技术

我们介绍的FASFORD TECHNOLOGY公司的技术,在全球内存芯片市场占有率排名第一。

技术1
低应力芯片拾取技术
低应力芯片拾取技术
它对薄而脆的芯片进行了轻柔细致的处理。
不加应力拾取芯片的技术。芯片的厚度只有25~50㎛,和超市塑料袋的厚度差不多,非常薄非常脆弱。稍微用力就会像玻璃板一样碎掉。FASFORD TECHNOLOGY的贴片机可以从上方真空吸取薄脆的芯片,并从下方上推托住,实现低应力拾取。
技术2
高精度芯片叠层技术
高精度芯片叠层技术
它能够将芯片准确地放置在正确的位置,不偏离一英寸。
将拾取的芯片精准地放在正确位置并叠层的技术。
是通过增加芯片的叠层数量实现“大容量存储”的关键技术。
将薄薄的芯片多层堆叠,做成轻薄小巧且大容量的记录媒体,实现电子产品的小型化。