我们的技术
我们介绍的FASFORD TECHNOLOGY公司的技术，在全球内存芯片市场占有率排名第一。
- 技术1
低应力芯片拾取技术 
- 它对薄而脆的芯片进行了轻柔细致的处理。
- 不加应力拾取芯片的技术。芯片的厚度只有25～50㎛，和超市塑料袋的厚度差不多，非常薄非常脆弱。稍微用力就会像玻璃板一样碎掉。FASFORD TECHNOLOGY的上片机可以从上方真空吸取薄脆的芯片，并从下方上推托住，实现低应力拾取。
- 技术2
高精度芯片叠层技术 
- 它能够将芯片准确地放置在正确的位置，不偏离一英寸。
- 将拾取的芯片精准地放在正确位置并叠层的技术。
是通过增加芯片的叠层数量实现“大容量存储”的关键技术。
将薄薄的芯片多层堆叠，做成轻薄小巧且大容量的记录媒体，实现电子产品的小型化。
