产品信息
DB850系列
- DB850系列是追求高精度化的DB830 plus+的高端系列产品。 是可对应DAF工艺叠层封装以及粘接工艺泛用产品的 2-in-1 上片机。 可在直接模式和并行模式之间轻松切换，实现以最佳工序灵活生产。
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高质量 高生产率
采用中间工序实现高质量和高生产率
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可对应多层堆叠
- • 提高上片定位精确度
- • 配备可调整定位的视觉系统
- • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度
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薄芯片上片技术
- • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
- • 采用多种上片顺序减轻芯片应力
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系列
DB850H
DB830plus+系列
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DB830plus+是 可对应 DAF工艺堆叠封装以及采用黏接工艺泛用产品的 2-in-1 高精度上片机。
可在直接模式和并行模式之间轻松切换，实现以最佳工序灵活生产。 -
高质量 高生产率
采用中间工序实现高质量和高生产率
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可对应多层堆叠
- • 提高上片定位精确度
- • 配备可调整定位的视觉系统
- • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度
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薄芯片上片技术
- • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
- • 采用多种上片顺序减轻芯片应力
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系列
DB830plus+D/DB830plus+/DB830plus
/DB830P
DB820
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DB820是基于DB830plus＋系列的基础上，针对画胶工艺所开发的新机型。
具有可对应ASIC等逻辑及模拟芯片生产的高速・小芯片上片技术。
同时也可对应PKG的小型化，高密度化，堆叠构造的DAF工艺。 -
高品质・高生产率
- • 继承了DB830plus+系列的高品质・高稳定性。
- • 针对画胶产品，扩充了以改善操作性为主题的功能（节省人力/防呆）。
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小芯片上片技术
- • 稳定的小芯片处理技术(Min□0.3㎜)。
- • 搭载高分辨率的高精度检查功能。
DD100系列
DD100
DS100
- DD100保留DB系列的特长，并在此基础上安装了新开发的Dual pickup & bond head组件，可通过新开发的Dual lane进行晶圆分选，是适用于各种生产形式的高生产率上片机。
现在在设备系列中追加了Single lane规格的DS100。 -
高质量 高生产率
结合新开发的Dual pickup & bond head & Dual lane和中间工序，实现高质量和高生产率
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支持多元化生产
- • 安装新开发的Dual lane后可对应晶圆分选及不同产品的生产
- • 通过对Single lane的wafer种类对应可对小型化进行选择。
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薄芯片上片技术
- • 采用多阶段上推模式实现薄芯片的拾取
- • 采用多种上片顺序减轻芯片应力
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系列
DD100 / DD100F / DS100
DD100
DS100
FC300
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FC300是适用于FOPLP封装生产的，对应大型面板上片的上片机。
Face Up/Face Down上片模式切换简便，也可对应多种晶圆的混载制程。 -
高品质・高生产性
- • 通过新研发的Dual Gantry Drive实现设备的高精度・高生产性。
- • 通过搭载高分辨率视觉系统提高芯片位置辨识的精度。
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大型面板对应
- • 可对应最大面板尺寸为750×750mm，最大上片区域为670×670mm。
- • 在上片平台处搭载面板对位功能。
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丰富的制程对应
- • 通过对应多晶圆（生产参数切换/治具更换）实现多芯片生产。
- • 通过EFEM连接的面板搬送对应实绩丰富。
