产品信息

DB850系列

DB850系列
DB850系列是追求高精度化的DB830 plus+的高端系列产品。 是可对应DAF工艺叠层封装以及粘接工艺泛用产品的 2-in-1 上片机。 可在直接模式和并行模式之间轻松切换,实现以最佳工序灵活生产。

高质量 高生产率

采用中间工序实现高质量和高生产率

可对应多层堆叠

  • • 提高上片定位精确度
  • • 配备可调整定位的视觉系统
  • • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度

薄芯片上片技术

  • • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
  • • 采用多种上片顺序减轻芯片应力

系列

DB850H

DB830系列

DB830plus+系列

DB830plus+系列
DB830plus+是 可对应 DAF工艺堆叠封装以及采用黏接工艺泛用产品的 2-in-1 高精度上片机。
可在直接模式和并行模式之间轻松切换,实现以最佳工序灵活生产。

高质量 高生产率

采用中间工序实现高质量和高生产率

可对应多层堆叠

  • • 提高上片定位精确度
  • • 配备可调整定位的视觉系统
  • • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度

薄芯片上片技术

  • • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
  • • 采用多种上片顺序减轻芯片应力

系列

DB830plus+D/DB830plus+/DB830plus
/DB830P

DB830plus+系列

DB820

DB820
DB820是基于DB830plus+系列的基础上,针对画胶工艺所开发的新机型。
具有可对应ASIC等逻辑及模拟芯片生产的高速・小芯片上片技术。
同时也可对应PKG的小型化,高密度化,堆叠构造的DAF工艺。

高品质・高生产率

  • • 继承了DB830plus+系列的高品质・高稳定性。
  • • 针对画胶产品,扩充了以改善操作性为主题的功能(节省人力/防呆)。

小芯片上片技术

  • • 稳定的小芯片处理技术(Min□0.3㎜)。
  • • 搭载高分辨率的高精度检查功能。
DB820

DD100系列

DD100系列

DD100

DD100系列 DS100

DS100

DD100保留DB系列的特长,并在此基础上安装了新开发的Dual pickup & bond head组件,可通过新开发的Dual lane进行晶圆分选,是适用于各种生产形式的高生产率上片机。
现在在设备系列中追加了Single lane规格的DS100。

高质量 高生产率

结合新开发的Dual pickup & bond head & Dual lane和中间工序,实现高质量和高生产率

支持多元化生产

  • • 安装新开发的Dual lane后可对应晶圆分选及不同产品的生产
  • • 通过对Single lane的wafer种类对应可对小型化进行选择。

薄芯片上片技术

  • • 采用多阶段上推模式实现薄芯片的拾取
  • • 采用多种上片顺序减轻芯片应力

系列

DD100 / DD100F / DS100

DD100系列

DD100

DD100系列 DS100

DS100