产品信息

DB830系列

DB830系列
DB850系列是追求高精度化的DB830 plus+的高端系列产品。 是可对应DAF工艺叠层封装以及粘接工艺泛用产品的 2-in-1 贴片机。 可在直接模式和并行模式之间轻松切换,实现以最佳工序灵活生产。

高质量 高生产率

采用中间工序实现高质量和高生产率

可对应多层堆叠

  • • 提高贴片定位精确度
  • • 配备可调整定位的视觉系统
  • • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度

薄芯片贴片技术

  • • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
  • • 采用多种贴片顺序减轻芯片应力

系列

DB850H

DB830系列

DB830plus+系列

DB830plus+系列
DB830plusH是 可对应 DAF工艺堆叠封装以及采用黏接工艺泛用产品的 2-in-1 高精度贴片机。
可在直接模式和并行模式之间轻松切换,实现以最佳工序灵活生产。

高质量 高生产率

采用中间工序实现高质量和高生产率

可对应多层堆叠

  • • 提高贴片定位精确度
  • • 配备可调整定位的视觉系统
  • • 无尘净化实现堆叠过程达到合适的微粒洁净度

薄芯片贴片技术

  • • 采用多阶段拾取方式完成薄芯片的拾取
  • • 采用多种贴片顺序减轻芯片应力

系列

DB830plus+D/DB830plus+/DB830plus/DB830P

DB830plus+系列

DD100系列

DD100系列
DD100保留DB系列的特长,并在此基础上安装了新开发的Dual pickup & bond head组件,可通过新开发的Dual lane进行晶圆分选,是适用于各种生产形式的高生产率贴片机。

高质量 高生产率

结合新开发的Dual pickup & bond head & Dual lane和中间工序,实现高质量和高生产率

支持多元化生产

  • • 安装新开发的Dual lane后可对应晶圆分选及不同产品的生产
  • • 正面和背面均可操作

薄芯片贴片技术

  • • 采用多阶段上推模式实现薄芯片的拾取
  • • 采用多种贴片顺序减轻芯片应力

系列

DD100 / DD100F

DD100系列