社长致词

【以速度为宗旨，与客户及合作伙伴共同挑战、共同成长】

衷心感谢各位一直以来给予我们的特别关照与支持。我是 Fasford Technology 股份有限公司代表董事兼总经理粟生浩之。

近年来，随着人工智能、数据中心、自动驾驶及物联网等领域的快速发展，半导体已经成为推动世界进步、支撑人们日常生活的最重要技术基础之一。

Fasford Technology 始终以半导体制造后道工序中不可或缺的「芯片贴装技术」为核心，为世界各地客户的生产制造提供支持。公司率先在全球开发出支持12英寸晶圆的固晶机，目前在面向存储器的堆叠封装领域仍保持着较强的竞争力。这一竞争力的基础，源于我们多年积累的精密控制技术、薄型晶圆处理技术，以及认真面对客户课题并在现场解决问题的能力。

但是，我们不会满足于过去取得的成绩。

半导体行业正在以前所未有的速度发生变化。随着人工智能半导体、高带宽存储器（HBM）和先进封装等新兴市场不断涌现，我们也必须不断改变、持续进步。

公司的愿景是，「以贴装技术引领世界」。为了实现这一愿景，我们将始终倾听客户的声音，不断追求尖端技术，持续创造新的价值。同时，我们也将珍视公司名称所蕴含的「FAST」精神，以速度（SPEED）为宗旨，加快决策与行动，将市场变化转化为企业成长的机会。此外，我所追求的，不仅是一家技术领先的公司，更是一家能让「人」充分展现价值、焕发光彩的公司。我希望每一位员工都能够享受挑战的过程，实现自我成长，并为创造出具有国际竞争力的技术与产品感到自豪。无论年龄和经验如何，公司都将尊重每个人挑战新事物的意愿，并持续营造一个能够让多元化人才充分发挥能力的工作环境。

我们希望成为一家与客户、合作伙伴、员工及其家人等所有利益相关方共同成长的企业。为了通过半导体技术推动社会发展，实现更加富足、便利的未来，我们将继续迎接新的挑战。

今后，也诚挚希望各位继续给予我们一如既往的支持、指导与鞭策。