发展历程

1963年5月

作为株式会社日立制作所半导体事业部下属专门负责后道工序的公司,成立株式会社青梅电子工业所(Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. )

1963年10月

生产锗晶体管(Germanium transistor)的管座(Stem)

1965年11月

开办员工食堂获得政府认可,荣获东京都知事颁发的福利增进协力感谢状

1969年8月

更名为株式会社日立青梅电子工业所(Hitachi Ome Electronics Kogyousho Co.,Ltd.)

1973年11月

生产电源IC

1977年6月

设立半导体装置生产部门高精密中心

1977年8月

生产电源IC新产品(新SIL)

1978年2月

更名为日立青梅电子株式会社(Hitachi Ome Denshi Co., Ltd.)

1979年4月

半导体制造设备的开发,生产,维护业务启动

1979年11月

生产高速全自动焊线机(AUTAS)

1981年8月

成立羽村工厂(东京都羽村市)

1985年4月

更名为 日立东京电子株式会社( Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd.)

1985年12月

超高感度气体分析仪(常压离子质谱仪)荣获1985年度日刊工业新闻“10大新产品奖”

1989年4月

芯片粘合机(Pellet Bonder) PB系列

1991年5月

山梨工厂投入运营

1991年5月

生产高速高精度LOC装片机LM系列

1991年5月

生产用于泛用产品的贴片机DB系列

1992年

生产DRAM专用贴片机CM系列

1996年9月

取得ISO9001认证

1998年7月

取得ISO14001认证

1999年2月

高崎设备事业部合并至山梨工厂

2000年12月

世界首个可支持300mm设备DB530 上市

2002年4月

成立株式会社东日本半导体技术(Eastern Japan Semiconductor Technologies, inc.)
注:日立东部半导体株式会社和日立北海半导体株式会社相模工厂合并

2003年10月

更名为 株式会社瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor, inc.)

2004年3月

销售部合并至山梨工厂

2005年

贴片机实现世界第一的销售额

2010年4月

将株式会社瑞萨东日本半导体的设备业务部合并至株式会社日立高科技仪器(Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.)

2010年12月

因从小行星“Itokawa”带回样品的分析设备中使用了我们的产品,日立集团作为参与小行星“Itokawa”的探测器“Hayabusa”的开发研究机构和企业受到了政府表彰。

2011年

荣获VLSI的CS Award奖项

2015年3月

株式会社日立高科技仪器的贴片机事业部拆分,成立Fasford Technology Co.,Ltd。

2015年4月

Fasford Technology Co.,Ltd. 独立经营

2016年10月

生产高速,高性能,自动贴片机 DD系列

2017年11月

荣获山梨产业大奖 制造部门奖 大奖

2018年8月

加入株式会社FUJI,成为其旗下一员

2019年11月

新办公楼竣工

2020年6月

可对应300mm的产品产量达到5000台