我们的工作

为「创造未来」提供助力
为数码设备的不断进化发展提供有力支撑。

Fasford Technology提供半导体制造设备的开发,设计,制造,销售和服务。

半导体制造分两道工序。从半导体电路的设计到晶圆上电路的构筑称为“前道工序”,从晶圆切割到组装,最终成品测试,完成半导体产品称为“后道工序”。

执行后道工序中“贴片”工序的贴片机,是Fasford Technology的主推产品。 开发能力,技术能力和为客户服务能力均得到了全球半导体制造商和专业后道工序生产承包商的高度评价, 拥有世界第一的市场份额。

什么是“贴片”?

贴片是指将切下来的芯片粘结到引线框架上并封装的过程。
从完成切割的晶圆中挑选出良品放在封装用的芯片焊盘上,用粘合剂进行固定。

将25μm厚的芯片堆叠多达16层的封装结构已投入量产。更薄的芯片和更多层的堆叠封装工艺将是今后的发展趋势。
能将薄薄的芯片完好无损并精准地多层堆叠是Fasford Technology Co.,Ltd. 的技术强项。