제품정보
DB850시리즈
- DB850 시리즈는 높은 정밀도를 추구한 DB830plus+의 상위 시리즈입니다. DAF 프로세스를 이용한 적층 패키지 및 Paste 프로세스의 범용제품에도 대응 가능한 2-in-1 컨셉의 다이본더입니다. 두가지 모드(Direct/Parallel)간의 전환이 용이하여, 고객의 니즈에 최적화된 플렉시블한 생산이 가능합니다.
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고품질·고생산성
중간 스테이지 채용에 의한 고품질·고생산성을 실현
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다단 적층 대응
- • 본딩위치의 정밀도 향상
- • 위치보정기능을 갖춘 비전시스템 탑재
- • 적층 제품의 파티클 발생을 경감시키는 클린화 기술
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Thin 다이 본딩기술
- • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
- • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감
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시리즈
DB850H
DB830plus+시리즈
- DB830plus+는 DAF 프로세스를 이용한 적층 패키지 및 Paste 프로세스 제품에 대응 가능한 2-in-1 컨셉의 고 정밀도 다이본더입니다.
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고품질·고생산성
중간 스테이지 채용에 의한 고품질·고생산성을 실현
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다단 적층 대응
- • 본딩위치의 정밀도 향상
- • 위치보정기능을 갖춘 비전시스템 탑재
- • 적층 제품의 파티클 발생을 경감시키는 클린화 기술
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Thin 다이 본딩기술
- • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
- • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감
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시리즈
DB830plus+D/DB830plus+/DB830plusH
/DB830plusS
DB820
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DB820은 DB830plus+시리즈에 기초를 두고 개발한 Paste 프로세스를 타겟으로 한 제품입니다.
ASIC등의 Logic제품과 아날로그 제품의 생산서포트가 가능한 고속/small 다이 정밀본딩기술을 겸비한 다이본더입니다.
PKG의 소형화, 고정밀화, 적층구조가 적용된 DAF프로세스의 생산도 가능합니다. -
고품질・고생산성
- • DB830plus+ 시리즈로부터 이어져온 고품질/고생산성의 실현
- • 작업성개선(인원절감/균일・표준화)를 테마로한 Paste제품 대응기능의 확충
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Small 다이 본딩기술
- • 안정된 small 다이 본딩기술 (Min□0.3㎜)
- • 고성능 광학계에 의한 고정밀 검사기능의 탑재
DD100시리즈
DD100
DS100
- DD100은 DB시리즈의 특징을 살려 새롭게 개발한 Dual pickup& bond head 유닛을 탑재하였습니다. 또한 새로운 Dual lane에 의해 웨이퍼 카테고리의 분류가 가능하게 되어 다양한 운용방식을 선택할 수 있는 고생산성의 다이본더입니다.
Single lane사양의 DS100이 새롭게 라인업되었습니다 -
고품질·고생산성
신개발 Dual pickup & bond head & Dual lane 과 중간 스테이지의 조합에 의한 고품질·고생산성을 실현
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다채로운 생산 대응
- • 신개발 Dual lane 탑재에 의해, 웨이퍼 카테고리 분류 및 lane 별 제품생산이 가능
- • 웨이퍼 카테고리에 대응한 소형화된 Single lane사양의 장비가 선택가능
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Thin 다이 본딩기술
- • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
- • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감
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시리즈
DD100 / DD100F / DS100
DD100
DS100
FC300
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FC300은FOPLP패키지 생산에 사용되는 대형패널 본딩에 대응가능한 다이본더입니다
Face Up / Face Down본딩의 전환이 용이하며, 다종 웨이퍼의 통합 프로세스에도 대응이 가능합니다. -
고품질・고생산성
- • 신개발Dual Gantry Drive의 의한 고정밀・고생산성을 실현
- • 고분해능 광학계 탑재에 의한 다이위치인식 정밀도의 향상
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대형 패널 대응
- • 최대750x750mm의 패널 사이즈, 670x670mm의 본딩 반경
- • 본드 스테이지상의 패널alignment기능 탑재
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다채로운 생산 대응
- • 멀티 웨이퍼 대응（레시피 전환/툴 전환）에 의한 멀티다이 생산이 가능
- • EFEM접속에 의한 패널transfer대응
