제품정보

DB850시리즈

DB850시리즈
DB850 시리즈는 높은 정밀도를 추구한 DB830plus+의 상위 시리즈입니다. DAF 프로세스를 이용한 적층 패키지 및 Paste 프로세스의 범용제품에도 대응 가능한 2-in-1 컨셉의 다이본더입니다. 두가지 모드(Direct/Parallel)간의 전환이 용이하여, 고객의 니즈에 최적화된 플렉시블한 생산이 가능합니다.

고품질·고생산성

중간 스테이지 채용에 의한 고품질·고생산성을 실현

다단 적층 대응

  • • 본딩위치의 정밀도 향상
  • • 위치보정기능을 갖춘 비전시스템 탑재
  • • 적층 제품의 파티클 발생을 경감시키는 클린화 기술

Thin 다이 본딩기술

  • • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
  • • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감

시리즈

DB850H

DB850시리즈

DB830plus+시리즈

DB830plus+시리즈
DB830plusH는 DAF 프로세스를 이용한 적층 패키지 및 Paste 프로세스 제품에 대응 가능한 2-in-1 컨셉의 고 정밀도 다이본더입니다.

고품질·고생산성

중간 스테이지 채용에 의한 고품질·고생산성을 실현

다단 적층 대응

  • • 본딩위치의 정밀도 향상
  • • 위치보정기능을 갖춘 비전시스템 탑재
  • • 적층 제품의 파티클 발생을 경감시키는 클린화 기술

Thin 다이 본딩기술

  • • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
  • • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감

시리즈

DB830plus+D/DB830plus+/DB830plusH/DB830plusS

DB830plus+시리즈

DD100시리즈

DD100시리즈
DD100은 DB시리즈의 특징을 살려 새롭게 개발한 Dual pickup& bond head 유닛을 탑재하였습니다. 또한 새로운 Dual lane에 의해 웨이퍼 카테고리의 분류가 가능하게 되어 다양한 운용방식을 선택할 수 있는 고생산성의 다이본더입니다.

고품질·고생산성

신개발 Dual pickup & bond head & Dual lane 과 중간 스테이지의 조합에 의한 고품질·고생산성을 실현

다채로운 생산 대응

  • • 신개발 Dual lane 탑재에 의해, 웨이퍼 카테고리 분류 및 lane 별 제품생산이 가능
  • • 장치 전면 및 후면 조작이 가능

Thin 다이 본딩기술

  • • 다단식 픽업기술에 의해 Thin 다이 픽업을 실현
  • • 다양한 본딩 시퀀스를 통해 다이에 대한 충격을 경감

시리즈

DD100 / DD100F

DD100시리즈