우리가 하는 일
"새로운 미래창조”를 서포트합니다
디지털 디바이스의 진화를 뒷받침합니다.
Fasford 테크놀로지는 반도체 제조 장치의 개발 · 설계 · 제조 및 판매 서비스를 제공하고 있습니다.
반도체 제조공정은, 반도체 회로도의 설계부터 웨이퍼 위에 회로를 그리는 과정까지의 “전 공정”과 웨이퍼의 다이싱부터 반도체 제품의 조립·최종검사까지의 “후 공정” 으로 나뉩니다.
Fasford 테크놀로지는, 후공정의 "다이본딩"(Die Bonding)공정을 실시하는 다이본더(Die Bonder) 장치를 전문으로 하는 회사로, 세계 반도체 메이커와 후공정 제조기업들에게 개발력과 기술력, 고객 대응력을 높이 평가받아 장기간의 세계 탑 쉐어를 자랑하고 있습니다.
다이본딩(Die Bonding)이란?
잘라낸 다이(Die)를 패키지에 수납하기 위해 기판에 붙이는 것을 다이본딩이라고 합니다.
다이싱이 완료된 웨이퍼 중에 품질이 높은 다이를 선택하여 패키지용 다이패드에 올려 놓은 후, 접착제 등으로 고정합니다.
최근의 본딩공정은 두께 25μm의 다이를 16층까지 본딩하는 적층구조가 양산화되었으며, 향후 다이본더에 있어 더욱 얇은 다이와 최대 적층수의 증가가 기대되고 있습니다.
얇은 다이를 파손시키지 않고 정확하게 적층하는 기술을 제공할 수 있는 것도 Fasford 테크놀로지의 강점입니다.
