사장인사말

'SPEED를 모토로 고객 및 파트너와 함께 도전하고 성장하는 것'이 당사의 기업이념입니다.

평소 각별한 관심을 가져주셔서 진심으로 감사드립니다. 이번에 파스포드테크놀로지 주식회사의 대표이사로 취임하게 된 히로유키 아오(粟生浩之)입니다.

당사는 오랜 기간 동안 반도체 제조 장비의 다이본더 개발에 매진해 왔습니다.

다이본더는 웨이퍼에서 IC칩을 픽업하여 리드 프레임이나 패키지 기판 위에 탑재・적층하는 장비로, 당사는 세계 최초 12인치 웨이퍼에 대응하는 장비를 개발하였으며, 특히 SSD에 탑재되는 메모리와 스마트폰의 메인 메모리 적층에 사용되는 다이본더를 개발하였습니다. 현재도 다이본딩 분야에서 높은 점유율을 자랑하고 있습니다.

이러한 실적을 뒷받침하는 것은 당사만의 고도의 기술력입니다. 정해진 위치에 고정밀도로 다이를 적층하는 기술, 가까운 예로 편의점 비닐봉지와 비슷한 25~40 마이크로 미터의 초박형 웨이퍼를 손상시키지 않고 낮은 스트레스로 픽업하는 기술은 타사의 추종을 불허하는 고정밀, 고품질을 실현한 덕분이라고 생각합니다.

고품질 전자기기의 보급을 통해 더 많은 사람들의 풍요로운 삶을 실현하기 위해서 당사는 반도체 후공정 장비 개발에 주력하여 본딩 기술에서 세계를 선도하는 기업으로 더욱 성장해 나갈 것입니다.

앞으로도 여러분의 변함없는 성원과 격려를 부탁드립니다.