社长致词

【速度是我们的信条，致力于顾客和合作伙伴共同挑战共同成长。】是我们的理念。 感谢您一直以来给予我们的厚爱与支持。

我是粟生浩之，现已正式就任Fasford Technology株式会社的总裁兼首席执行官。

本公司长期以来，一直致力于半导体制造设备上片机的研发。

上片机是指将从晶圆上拾取的IC芯片安装或堆叠于引线框架或封装基板上的设备。 我们公司曾全球首次开发出支持12英寸晶圆的设备， 尤其在SSD使用的内存芯片与智能手机的主内存等堆叠式上片机领域，至今仍保持着极高的市场占有率。

支撑这一成绩的，是我们公司独有的高度技术能力。 以高精度将芯片堆叠于指定位置的技术，以及可将厚度与便利店塑料袋几乎相同的， 仅为25至40微米厚度的超薄晶圆，在不破损的前提下、以低应力方式拾取的技术。 正是因为实现了高精度与高品质，使我们在业内处于领先地位，难以被其他公司所超越。

半导体技术是一个日新月异、变化极其迅速的领域。 为了实现我们「以上片技术引领世界」的愿景， 我们必须迅速把握半导体市场的变化，持续精进最前沿的上片技术，快速应对变化， 并秉持「SPEED」的信条，不断挑战。

通过普及高品质的电子设备，提升人们的生活品质，我们将继续专注于开发半导体后段制程设备， 以上片技术持续引领全球，实现更高的发展目标。

最后，衷心希望各位今后也能一如既往地给予我们支持与鼓励。