发展历程
作为株式会社日立制作所半导体事业部下属专门负责后道工序的公司，成立株式会社青梅电子工业所（Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. ）
生产锗晶体管(Germanium transistor)的管座（Stem)
开办员工食堂获得政府认可，荣获东京都知事颁发的福利增进协力感谢状
更名为株式会社日立青梅电子工业所（Hitachi Ome Electronics Kogyousho Co.，Ltd.）
生产电源IC
设立半导体装置生产部门高精密中心
生产电源IC新产品（新SIL）
更名为日立青梅电子株式会社（Hitachi Ome Denshi Co., Ltd.)
半导体制造设备的开发，生产，维护业务启动
生产高速全自动焊线机（AUTAS）
成立羽村工厂（东京都羽村市）
更名为 日立东京电子株式会社（ Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd.）
超高感度气体分析仪（常压离子质谱仪）荣获1985年度日刊工业新闻“10大新产品奖”
芯片粘合机（Pellet Bonder) PB系列
山梨工厂投入运营
生产高速高精度LOC装片机LM系列
生产用于泛用产品的上片机DB系列
生产DRAM专用上片机CM系列
取得ISO9001认证
取得ISO14001认证
高崎设备事业部合并至山梨工厂
世界首个可支持300mm设备DB530 上市
成立株式会社东日本半导体技术（Eastern Japan Semiconductor Technologies, inc.）
注：日立东部半导体株式会社和日立北海半导体株式会社相模工厂合并
更名为 株式会社瑞萨东日本半导体（Renesas Eastern Japan Semiconductor, inc.）
销售部合并至山梨工厂
上片机实现世界第一的销售额
将株式会社瑞萨东日本半导体的设备业务部合并至株式会社日立高科技仪器（Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.）
因从小行星“Itokawa”带回样品的分析设备中使用了我们的产品，日立集团作为参与小行星“Itokawa”的探测器“Hayabusa”的开发研究机构和企业受到了政府表彰。
荣获VLSI的CS Award奖项
株式会社日立高科技仪器的上片机事业部拆分，成立Fasford Technology Co.，Ltd。
Fasford Technology Co.，Ltd. 独立经营
生产高速，高性能，自动上片机 DD系列
荣获山梨产业大奖 制造部门奖 大奖
加入株式会社FUJI，成为其旗下一员
事务所竣工
可对应300mm的设备出货台数达到5000台
仓库竣工
