インターネプコンジャパン出展のご案内

2017年1月18日(水)~20(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン/半導体パッケージング技術展にて、最新SiPボンダDD100を実機展示・実演致します。
DD100は、デュアル搬送、デュアルヘッドタイプのユニークコンセプト機となっており、お客様の潜在ニーズにお応え出来る事を期待しております。
当社の技術力を是非ご覧頂きたく、ブースにてお待ち申し上げております。

ブース外観1 会場:東京ビッグサイト
ホール:西1ホール
ブースNo:W5-34