SEMICON Japan 2016 のご案内

2016年12月14日(水)~16(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパン2016に好評のSiPボンダDB830plus+を実機展示・実演致します。
SiPに特化した300mmウェハ対応の高速・高性能ダイボンダです。中間ステージの採用と積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。
是非、会場にお越しの際には「実演希望」とお声をお掛け下さい。

会場:東京ビッグサイト
ブース:ホール1・No.1921