SEMICON China 2016のご案内

2016年3月15日(火)~17(木)の3日間、上海で開催されるセミコンチャイナ2016に最新SiPボンダDB830plus+を実機展示・実演致します。薄ダイ・高精度積層を得意とするボンダで半導体に限らず様ざまなMEMSにも採用されています。

会場:Shanghai New International Exhibition Center (SNIEC)
ブース:弊社代理店のJIPAL社ブースにて展示致します。