ネプコン出展のご案内

2016年1月13日(水)~15(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン/半導体パッケージング技術展に最新SiPボンダDB830plus+を実機展示・実演致します。
薄ダイ・高精度積層を得意とするボンダで半導体に限らず様ざまなMEMSにも採用されています。
今回は30μmの極薄ウェハの積層ボンディングを実演致します。位置決め精度および安定性を是非ご確認頂きたくブースにてお待ちしております。

会場:東京ビッグサイトnepconjapan2016
ホール:東6ホール
ブースNo:E58-4