SEMICON Japan 2015 のご案内

2015年12月16日(水)~18(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパン2015に最新SiPボンダDB830plus+を実機展示・実演致します。
薄ダイ・高精度積層を得意とするボンダで半導体に限らず様ざまなMEMSにも採用されています。
是非、会場にお越しの際には「実演希望」とお声をお掛け下さい。

会場:東京ビッグサイト
ブース:ホール2・No.2329SemiconJapan