SEMICON Taiwan 2015のご案内

201509042015.9.2(水)~9.4(金)の3日間、台北で開催されるセミコン台湾2015に最新のダイボンダを実機展示致します。
会場にて、お客様からの多くのご意見、ご感想を頂き今後の装置開発に活かしてまいる所存です。
台湾ご出張の折には、是非ともお立ち寄りください。お待ちしております。

会場:
Taipei International Convention Center
Jipal Corporation ブース内
展示品:
Die Bonder DB830plus+