SEMICON China 2019のご案内

2019年3月20日(水)~22(金)の3日間、上海で開催されるセミコン中国2019に最新ダイボンダDB830plusSを実機展示・実演致します。薄ダイ・高精度積層ボンドに加え、ペーストプロセスの高生産性にも寄与致します。

会場:Shanghai New International Exhibition Center(SNIEC)
ブース:弊社代理店のJIPAL社ブース(N3館 3101)にて展示致します。