NEPCON Japan 2019のご案内

昨年12月のセミコンジャパン2018には、多数の方々にブース訪問頂き誠にありがとうございました。

また、昨年同様、本年も2019年1月16日(水)~18(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン/半導体パッケージング技術展にSiPボンダDB830plusSを実機展示・実演致します。

会場:東京ビッグサイト
ホール:東3ホール
ブースNo: No.E23-48