SEMICON Japan 2018のご案内

2018年12月12日(水)~14(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパン2018にSiPボンダDB830plusSを実機展示・実演致します。
300mmウェハ対応・高速・高位置決め精度・低ストレスピックアップに対応し、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダであるのと同時に、ペースト仕様も搭載しています。
また、装置出展ブースの他に、SEMI主催の学生さん方に半導体製造技術を分かりやすく紹介する未来カレッジにもブース出展しております。
会場にお越しの際には弊社ブースに是非お立ち寄り下さい。

会場:東京ビッグサイト
ブース:ホール1・No.150