SEMICON China 2018

2018年3月14日(水)~16(金)の3日間、上海で開催されるセミコンチャイナ2018 に最新ダイボンダDB830plusSを実機展示・実演致します。薄ダイ・高精度積層ボンドに加え、ペーストプロセスの高生産性にも寄与致します。

会場:Shanghai New International Exhibition Center (SNIEC)
ブース:弊社代理店のJIPAL社ブースにて展示致します。