ネプコン出展のご案内

昨年12月のセミコンジャパン2017には、多数の方々にブース訪問頂き誠にありがとうございました。
また、昨年同様、本年も2018年1月17日(水)~19(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン/半導体パッケージング技術展にSiPボンダDB830plusHを実機展示・実演致します。
薄ダイピックアップと高精度積層を深化させた装置です。
是非ブースでご確認下さい。


会場:東京ビッグサイト
ホール:東3ホール
ブースNo:E28-22