SEMICON Japan 2017のご案内

2017年12月13日(水)~15(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパン2017に
SiPボンダDB830plusHを実機展示・実演致します。
300mmウェハ対応・高速・高位置決め精度・低ストレスピックアップに対応し、薄ダイ・多段積層に
最適なダイボンダです。
また、装置出展ブースの他に、SEMI主催の学生さん方に半導体製造技術を分かりやすく紹介する
未来カレッジにもブース出展しております。
是非、会場にお越しの際には弊社ブースに是非お立ち寄り下さい。
会場:東京ビッグサイト
ブース:ホール1・No.1509