SEMICON China 2017のご案内

2017年3月14日(火)~16(木)の3日間、上海で開催されるセミコンチャイナ2017 に最新SiPボンダDB830plusHを実機展示・実演致します。薄ダイ・高精度積層ボンドを得意とするボンダで半導体に限らず様ざまなMEMSにも採用されています。

会場:Shanghai New International Exhibition Center (SNIEC)
ブース:弊社代理店のJIPAL社ブースにて展示致します。