SiPボンダ DBシリーズ

DD100

DD100 series DD100 (Dual pickup/bond head&Dual lane)はSiP組立の最新プロセスに対応する高速・高性能・自動化ライン対応ダイボンダです。
中間ステージのほか新開発のDual pickup bond headユニット搭載による薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。また、新開発Dual laneによりウェハカテゴリー分けが可能となり、様々な生産形態を選ぶことができます。

特長
高品質・高生産性
新開発Dual pickup/bond head&Dual laneと中間ステージの組合せによる高品質・高生産性を実現
多彩な生産対応
新開発Dual lane搭載によりウェハカテゴリー分け及び異なる製品の生産対応が可能
薄ダイボンディング技術
  • 多段突上げ方針などによる薄ダイピックアップが可能
  • 多彩なボンディングシーケンスによるダイへのストレスを軽減

シリーズ一覧

  • DD100
  • DD100F