SiPボンダ DBシリーズ

DB830plus+

DB-800 series DB830plus+は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。
中間ステージの採用と積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。

特長
高品質・高生産性
中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現
多段積層対応
  • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
  • 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応
薄ダイボンディング技術
  • 多段ピックアップにより薄ダイピックアップが可能
  • 多彩なボンディングシーケンスにより、ダイへのストレスを軽減

シリーズ一覧

  • DB830plus+
  • DB830plus
  • DB830P
  • DB830
  • DB800HSL