SiPマウンタ CMシリーズ

CM700X

SiPマウンタCM-(700-X)CM700Xは、高速DRAMに必要な先端パッケージの組立に対応しています。
ラミネーション機能、一括認識撮影搭載により性能性を、高精度位置合わせ技術採用により、狭パッドピッチ対応を実現しています。

特長
  • 300mm、200mmウェハ対応可能
  • DRAMパッケージのμBGA*、BOC組立に対応
  • 各パッケージにマッチしたフレキシブルなマウントモード選択可能
*「μBGA」はTessera社の登録商標です。

シリーズ一覧

  • CM700R
  • CM700X
  • CM700MX