ダイボンダ装置の世界的企業

ボンディング装置事業とは、半導体の後工程製造を担う装置事業のことです。

半導体の製造工程は、半導体の回路図の設計からウェハの上に回路を造り上げるまでの前工程と、ウェハのダイシングから組立・最終検査までの半導体装置を完成させる後工程に分かれます。

ファスフォードテクノロジは、後工程の中の「ダイボンディング」の工程を行うダイボンダ装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。

半導体製造工程